2023年4月7-9日，“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”将在深圳举办。特思迪诚邀您莅临1B106-1展位参观、交流及业务洽谈。
北京特思迪半导体设备有限公司
展位号：1B106-1
产品介绍
Introduction
全自动减薄机（TFG-3200）
TFG-3200是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，设备配置自动厚度测量和补偿系统，通过驱动减薄砂轮高速旋转，自动研削晶圆至目标精度，工作台可定制，兼顾多尺寸晶圆，设备应用广泛。
全自动系：全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
功能全面：自动厚度测量，多段研削程序，超负载等待
兼容性好：可磨削各类半导体材料，兼容6&8 inch晶圆减薄
配置丰富：双轴研削单元，三工作台加工
双面抛光机TDP-1200
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学机械抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶圆的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具、抛光垫、抛光液可以实现不同材料、不同尺寸、不同厚度的晶圆抛光。
高刚性、高压力
加压方式：气囊加压方式，比例阀精确控制压力
加工方式：双面加工
恒温系统：抛光盘温度控制系统
工艺优化：独特的抛光盘面型控制工艺
上盘上下方式 ： 采用4组排列的LM 导轨
全自动CMP抛光机TPC-2110
全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。
加压方式：外气囊加压、纳米级去除
驱动形式：抛光压头自转&摆动驱动系统
全自动系统：全自动上下片，干进干出
兼容性好：兼容4/6/8 inch晶圆
恒温系统：配置红外测温系统，保证抛光盘温度恒定
清洗单元：双面PVA刷自动双面刷洗干燥
控制系统：PC程序、摩擦力&温度监测系统
展馆分布图
惊喜大放送
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北京特思迪半导体设备有限公司
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