TLB-360A/485A 液体蜡贴片机

本机是一款半自动液体蜡贴片机,采用手动上方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。

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产品特点

  • 功能全面

    功能全面

    气囊压片,贴蜡精度高

  • 操作简便

    操作简便

    PLC触摸屏控制,手动上片后,一键式自动完成贴片工作

  • 兼容性好

    兼容性好

    兼容2~6英寸晶片,可在程序中切换

  • 占地面积小

    占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

项目 TLB-360A TLB-485A
晶圆尺寸 2-6 inch 4-8 inch
陶瓷盘规格 OD360 mm OD485 mm
上片方式 全自动 全自动
甩蜡转速 0-3000 RPM 0-3000 RPM
烘烤温度 Max350℃ Max350℃
压片装置 气囊+气缸二段压片 气囊+气缸二段压片
加热温度 Max250℃ Max250℃
陶瓷盘冷却系统
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