IVG-2035/3035 半自动双轴减薄机

半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,产品粗磨后移动至精磨位置,自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。

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产品特点

  • 功能全面

    功能全面

    自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

  • 配置丰富

    配置丰富

    双轴研削单元,平移式工作台,可兼容抛平工艺

  • 操作灵活

    操作灵活

    人工取放片 干进湿出

  • 兼容性好

    兼容性好

    可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄

性能参数

项目 IVG-2035 IVG-3035
最大晶圆尺寸 8 英寸 12 英寸
砂轮规格 Ø203(OD)mm Ø303(OD)mm
砂轮轴功率 6.0 KW 9.5 KW
砂轮轴转速范围 0~6000 RPM 0~4000 RPM
工作台转速 0~400 RPM 0~260 RPM
Z轴进给速度 0.1~1000 um /sec 0.1~1000 um /sec
厚度在线测量重复精度 ±0.001 mm ±0.001 mm
厚度在线测量范围(OMM) 0-4800um 0-4800um
NCG非接触实时测厚系统 可选配 可选配
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